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崗位職責(zé)：

1.制定嵌入式軟件方案，明確架構(gòu)、模塊與接口，設(shè)計(jì)開發(fā)系統(tǒng)后臺(tái)服務(wù)功能及接口；

2.代碼編寫與實(shí)現(xiàn)：使用C、C++等編程語言，按照設(shè)計(jì)方案進(jìn)行嵌入式軟件的代碼編寫，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理、控制算法、人機(jī)交互等功能。負(fù)責(zé)搭建嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境，獨(dú)立完成所負(fù)責(zé)項(xiàng)目的嵌入式軟件開發(fā)工作；

3.針對醫(yī)療器械的硬件設(shè)備，如傳感器、控制器等，開發(fā)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序，實(shí)現(xiàn)軟件與硬件的良好適配和通信；

4.軟件調(diào)試與優(yōu)化：對編寫好的軟件進(jìn)行調(diào)試，查找并解決代碼中的邏輯錯(cuò)誤、性能問題等；

5.系統(tǒng)集成測試：將嵌入式軟件與硬件系統(tǒng)進(jìn)行集成，進(jìn)行聯(lián)合測試，檢查軟件與硬件之間的交互是否正常，并進(jìn)行問題排查與解決；

6.與公司各部分人員實(shí)時(shí)溝通項(xiàng)目需求，協(xié)助完成項(xiàng)目的測試、系統(tǒng)交付工作，對項(xiàng)目實(shí)施提供支持；

7.參與產(chǎn)品/項(xiàng)目的需求調(diào)研和需求分析、概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，撰寫相關(guān)技術(shù)文檔；

8.參與公司軟件規(guī)范流程建設(shè)，對交付的代碼進(jìn)行自查/走查，交付文檔規(guī)范性檢查等。

任職要求：

1.電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，985/211院校優(yōu)先，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2.具有扎實(shí)的C/C++編碼基礎(chǔ)，能獨(dú)立承擔(dān)有源醫(yī)療器械項(xiàng)目的嵌入式編碼工作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的軟件功能需求；

3.熟悉Keil,IAR 等常用的嵌入式開發(fā)編譯環(huán)境。，熟練使用STM32等常見的單片機(jī)芯片。對uCOS-II，free-RTOS等嵌入式操作系統(tǒng)熟悉，能熟練的進(jìn)行移植，應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中；

4.熟悉常見的嵌入式編程算法，能勝任一般任務(wù)的算法需求； 

5.熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)，能看懂硬件設(shè)計(jì)圖，對系統(tǒng)硬件有一定了解；

6.有過有源醫(yī)療器械嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：

1.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；有接觸塑膠結(jié)構(gòu)，鈑金結(jié)構(gòu)，機(jī)加工等相關(guān)加工工藝；

2.參與外觀設(shè)計(jì)討論和評審，對產(chǎn)品外觀方案合理性、可行性進(jìn)行結(jié)構(gòu)評估及提出改進(jìn)建議；

3.產(chǎn)品的整機(jī)及零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能，確保加工制造可行性；

4.具備前瞻性的設(shè)計(jì)思維，能在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過程中對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改良創(chuàng)新；

5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品零部件加工制造圖紙的輸出及生產(chǎn)物料BOM的編制（絲印、配色、生產(chǎn)工裝等）；

6.負(fù)責(zé)提供零部件加工制作圖紙給手板廠，負(fù)責(zé)手板組裝及樣機(jī)測試，進(jìn)行結(jié)構(gòu)驗(yàn)證和檢討，優(yōu)化修改設(shè)計(jì)方案；

7.設(shè)計(jì)模具，負(fù)責(zé)開模資料（模具BOM、零部件開模圖紙、模具合同）輸出，跟蹤開模全流程，試模產(chǎn)品的修改方案制定及修模圖紙的繪制；

8.負(fù)責(zé)試模樣品尺寸、強(qiáng)度、功能等的測量與測試，確定產(chǎn)品是否達(dá)標(biāo)；

9.負(fù)責(zé)整機(jī)試產(chǎn)過程中的技術(shù)支持（裝配工藝合理性、工裝夾具需求；組裝及功能設(shè)計(jì)合理性等）以及問題解決方案制定；

10.用有限元分析產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能，開展物理和環(huán)境測試，依據(jù)結(jié)果改進(jìn)設(shè)計(jì)；

11.把控項(xiàng)目進(jìn)度，與多部門協(xié)同解決問題；

12.編寫設(shè)計(jì)文檔、工藝文件等，及時(shí)更新，配合質(zhì)量體系管理 。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷、機(jī)械設(shè)計(jì)、工業(yè)造型設(shè)計(jì)、模具制造類相關(guān)專業(yè)，能力突出者可放寬至大專；

2.2年及以上結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) ，有3年獨(dú)立的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有自主設(shè)計(jì)并量產(chǎn)上市的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)；

3.有醫(yī)療器械產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4.了解注塑模具結(jié)構(gòu)、鈑金成型工藝、機(jī)械加工工藝；

5.熟悉PP、ABS、POM、PA66等常用工程塑料物性；

6.精通Pro/E、AutoCAD、UG等設(shè)計(jì)軟件。

崗位職責(zé)：

1.VTE相關(guān)疾病知識(shí)培訓(xùn)；

2.產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)及操作演示培訓(xùn)；

3.院內(nèi)VTE防治體系建設(shè)項(xiàng)目方案講解；

4.各種學(xué)術(shù)會(huì)議支持；

5.協(xié)助醫(yī)療機(jī)構(gòu)完成“VTE防治中心”認(rèn)證工作。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷；

2.臨床、護(hù)理、藥學(xué)或生物學(xué)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；

3.有較好的演講能力；

4.有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力和學(xué)習(xí)能力；

5.有大客戶管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6.有行業(yè)知名企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

7.尊重他人，樂于分享，敢于承擔(dān)。

崗位職責(zé)：

1.需求分析：研讀醫(yī)療器械的研發(fā)需求文檔、設(shè)計(jì)文檔等，明確產(chǎn)品功能、性能、安全、應(yīng)用場景等方面的要求，為測試工作提供依據(jù)；

2.計(jì)劃與方案設(shè)計(jì)：依據(jù)產(chǎn)品需求和項(xiàng)目進(jìn)度，制定詳細(xì)的測試計(jì)劃，包括測試策略、測試方法、測試資源安排等，設(shè)計(jì)具體的測試方案和測試用例；

3.功能測試：按照測試用例對醫(yī)療器械的各項(xiàng)功能進(jìn)行測試，檢查功能是否完整、準(zhǔn)確，操作是否便捷，確保產(chǎn)品符合功能需求；

4.性能測試：對產(chǎn)品的性能指標(biāo)，如響應(yīng)時(shí)間、穩(wěn)定性、可靠性等進(jìn)行測試，通過模擬不同的使用場景和負(fù)載條件，評估產(chǎn)品在實(shí)際使用中的性能表現(xiàn)；

6.能夠使用自動(dòng)化工具做接口測試和性能測試；

7.安全性測試：依據(jù)相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)，對醫(yī)療器械的電氣安全、機(jī)械安全、輻射安全等進(jìn)行測試，檢查產(chǎn)品是否存在安全隱患；

8.問題記錄與反饋：測試過程中發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)記錄，詳細(xì)描述問題的現(xiàn)象、重現(xiàn)步驟、嚴(yán)重程度等，反饋給開發(fā)人員，并跟蹤問題的解決進(jìn)度；

9. 報(bào)告撰寫：測試完成后，編寫全面的測試報(bào)告，包括測試概述、測試結(jié)果、問題統(tǒng)計(jì)與分析、測試結(jié)論等內(nèi)容，并對發(fā)現(xiàn)的缺陷進(jìn)行跟蹤分析和報(bào)告；

10.經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：對測試工作進(jìn)行總結(jié)，分析測試過程中的優(yōu)點(diǎn)和不足，提出改進(jìn)建議，為后續(xù)項(xiàng)目的測試工作積累經(jīng)驗(yàn)。

任職要求：

1.本科以上學(xué)歷，5年以上測試經(jīng)驗(yàn)，能力突出者學(xué)歷可適當(dāng)放寬；

2.熟悉有源醫(yī)療器械的測試要求和常見測試方法；

3.熟悉醫(yī)療器械相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)，熟悉常見的醫(yī)療器械安規(guī)、EMC、性能測試的標(biāo)準(zhǔn)和方法，有較強(qiáng)的分析能力和定位問題的能力；

4.工作態(tài)度認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)心，有風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)，有較強(qiáng)的業(yè)務(wù)理解能力、表達(dá)能力和溝通能力。

崗位職責(zé)：

1.需求分析：根據(jù)市場要求，能夠分析醫(yī)療器械的功能、性能、安全性等需求，轉(zhuǎn)化為硬件設(shè)計(jì)規(guī)格；

2.方案設(shè)計(jì)：規(guī)劃硬件架構(gòu)，完成電路原理圖與PCB布局布線，保障硬件系統(tǒng)可靠、穩(wěn)定、可擴(kuò)展；

3.元件選型：熟悉常用電子元器件，挑選合適元件與傳感器，評估測試其性能，確保符合產(chǎn)品要求；

4.硬件開發(fā)：承擔(dān)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試與測試、選定關(guān)鍵元器件、制作BOM、跟進(jìn)打樣和試產(chǎn)、掌握模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、具備采集、數(shù)傳、存儲(chǔ)技術(shù)以及電路焊接、調(diào)試、排查電路問題和故障分析能力；

5.寫硬件設(shè)計(jì)開發(fā)文檔和調(diào)試記錄，組織設(shè)計(jì)規(guī)范的編寫、落實(shí)與改進(jìn)；

6.整理管理開發(fā)資料，如圖紙、數(shù)據(jù)、規(guī)格書，保證文檔完整、可追溯。

任職要求：

1.電子工程、生物醫(yī)學(xué)工程、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，一年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；以具備扎實(shí)的電子電路、信號(hào)處理、控制理論等基礎(chǔ)知識(shí)；

2.具備高速數(shù)子電路設(shè)計(jì)與調(diào)測經(jīng)驗(yàn)，熟悉信號(hào)完整性測試與分析；

3.具備良好的個(gè)人溝通能力和部門協(xié)調(diào)能力；

4.熟悉Protel、AD等原理圖、PCB設(shè)計(jì)軟件，至少一年以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

5.能夠獨(dú)立完成電路原理設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、排故工作；

6.熟練使用示波器、頻譜分析儀等測試儀器，能夠?qū)τ布娐愤M(jìn)行性能測試和故障排查；

7.工作積極主動(dòng)，認(rèn)真踏實(shí)，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；

8.有醫(yī)療器械研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。